傳統LED封裝（即正裝）主要包括固晶、焊線、點膠固封等關鍵環節，後來随着技術進步，又出現了倒裝形式，省去了焊線環節，再後來出現CSP産品，連固晶環節也被省去。封裝環節所需要的原材料包括芯片、膠水、支架、熒光粉、金線，主要設備包括固晶機、焊線機、點膠機、分光機等。

　　近幾年，中國LED封裝市場淘汰賽進一步加快，企業數量不斷減少。根據高工産研LED研究所（GGII）不完全統計數據顯示，中國LED市場以封裝業務爲主營業務的企業數量已經從峰值2014年的1532家，降至目前的200家左右，且頭部企業的市場份額在進一步提升。依靠頭部企業的研發、制造、規模化等優勢帶動，行業整體發展質量進一步優化。

  2020年，受疫情影響，LED應用需求下滑，導緻封裝行業市場需求也同步下滑。再加上由于供需的失衡，導緻産品價格出現下降，2020年我國LED封裝市場規模繼續下滑。高工産研LED研究所（GGII）數據顯示2020年中國LED封裝市場規模降至665.5億元，同比下降6.3%。而同期全球LED封裝市場規模降至182億美元，同比下滑9.5%，下降幅度超過國内市場降幅。 

圖表1 2015-2025年中國LED封裝市場規模情況及預測（單位：億元，%）

早期的LED封裝廠主要生産單一的LED封裝器件産品，随着企業技術進步及應用領域拓展，産品類型已經多元化。LED封裝行業主要産品包括LED封裝器件、組件和模組産品，并針對不同的應用領域，發展出了不同的産品形态，産品型号（對應産品尺寸）也千差萬别，分别應用于不同的産品。GGII數據顯示，2020年LED封裝産品目前仍然以通用照明（室内照明和戶外照明）器件爲主導，市場規模占比51.2%；其次是其他應用（景觀照明、車用照明等）封裝，占比17.6%；然後是背光封裝産品，占比17.4%；最後是顯示封裝産品，占比13.8%。

　圖表2 2020年中國LED封裝市場規模分布（單位：%）

值得一提的是，受Mini/Micro LED技術進步，目前Mini LED投資異常火爆，封裝行業企業紛紛布局Mini LED封裝産能。Mini LED作爲市場前景廣闊的新技術，主要有兩大應用方向，即Mini LED背光和Mini RGB顯示屏。2019年以來，蘋果、TCL、海信、華碩、群創、友達、京東方等企業紛紛推出Mini LED背光或類似技術的電視、顯示器、VR和車載顯示等終端産品。GGII數據顯示2020年Mini LED背光封裝市場規模爲3.1億元，已處于快速成長階段。随着Mini LED産能逐步釋放，結合當前Mini LED背光的應用領域及滲透率，GGII預計未來Mini LED背光封裝市場将呈現高速增長态勢，至2025年市場規模将達到24億元，年複合增長率高達50.58%。

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